(资料图片)

晶方科技融资融券信息显示，2023年2月10日融资净偿还888.11万元；融资余额7.98亿元，较前一日下降1.1%。

融资方面，当日融资买入3475.2万元，融资偿还4363.32万元，融资净偿还888.11万元。融券方面，融券卖出6.17万股，融券偿还20.14万股，融券余量106.77万股，融券余额2306.33万元。融资融券余额合计8.21亿元。

晶方科技融资融券交易明细（02-10）

晶方科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。