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芯报丨龙营半导体获A轮融资,加速电源管理等车规芯片研发 当前观察

时间:2023-05-27 08:31:20 来源:面包芯语 分享至:


(资料图片仅供参考)

0526期

❶龙营半导体获A轮融资,加速电源管理等车规芯片研发

近日,龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由复星创富、石雀投资领投,台湾晶技跟投。通过本次融资,龙营半导体将进一步加速其车用先进半导体技术的研发,扩展其产品组合,应用于ADAS及其相关的传感器模块。

❸苏州再出新政,人工智能、第三代半导体被划重点

《政策》提出10大支持举措,包括支持区域协同联动创新、支持创新载体布局建设、支持创新主体引进培育、支持关键核心技术攻关、支持引进高端人才团队、支持科技公共技术服务平台建设、支持应用示范场景建设、支持创新产品推广应用、强化金融资本支撑保障、支持营造产业创新生态。

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